| 英特爾發表Core i7筆電處理器 |
| Core i7與PM55推出後，英特爾筆電市場正式進入Nehalem處理器微架構家族，英特爾的行動平台也從Montevina進入Calpella。 |
 英特爾副總裁暨PC用戶端事業群Mooly Eden展示新款Intel Core i7處理器及晶片組。（相片由英特爾提供） 英特爾正式將Nehalem架構推向筆電市場，發表三款高效能玩家級的Core i7處理器及PM55晶片組，筆電自此也進入Calpella新平台。未來主流級的Arrandale行動處理器將整合繪圖功能。 先前代號為Clarkfield的Core i7行動處理器先推出兩款Core i7-820QM、Core i7-920QM，以及一款可超頻，定位在玩家級的極致版Core i7-920XM處理器，均為四核心，內建英特爾Hyper-Threading超執行緒技術，每個核心擁有2個執行緒，單顆處理器即有8個執行緒加強多工處理能力。 行動版Core i7處理器內建8MB的快取記憶體，Nehalem架構設計整合了原來在晶片組的記憶體控制器，讓處理器以更有效率的方式與記憶體交換資料。另外新處理器也內建128位元的SSE4指令集，強化對多媒體、運算密集應用的處理。 搭配三款Core i7使用的PM55晶片組後，系統可支援DDR3 1333MHz記憶體提昇記憶體效能，並且支援1x16或2x8的PCI Express 2.0繪圖功能。三款處理器報價介於364美元至最高的極致版處理器的1054美元。 新處理器與晶片組推出後，英特爾表示，未來幾個月內惠普、東芝、華碩、戴爾也計劃推出Calpella平台的筆電。 目前三款Core i7處理器還只是鎖定高階、玩家市場，英特爾預告未來代號Arrandale的行動處理器推出後，將把Nehalem微架構優勢帶進主流筆電市場，Arrandale採英特爾32奈米技術，支援第二代High-k技術平衡處理器耗電與效能管理，透過封裝方式整合雙核心及繪圖功能。 至於更進一步的平台功能整合則在未來32奈米製程的下一代處理器微架構Sandy Bridge中實現。 除了筆電平台更新外，英特爾也在IDF上揭露正研發代號為Light Peak的光纜傳輸技術，該技術適合用於筆電、螢幕、相機、iPod或SSD等等，能以10 Gb/s的速度在裝置間傳輸資料，未來10年內速度還可望上看100Gb/s。以10 Gb/s為例，傳輸一部完整藍光畫質影片不需要30秒的時間。英特爾表示正與產業研議，如何推動該技術成為業界接受的廣泛標準。 |
| CPU | Cache | 時脈 | Turbo Boost |
TDP | DDR3 MHz |
超執行緒 | 核心數 |
| i7-920XM | 8MB | 2.0 GHz | 3.2 GHz | 55W | 1333/1066 | 支援 | 4 |
| i7-820QM | 8MB | 1.73 GHz | 3.06 GHz | 45W | 1333/1066 | 支援 | 4 |
| i7-720QM | 6MB | 1.60 GHz | 2.80 GHz | 45W | 1333/1066 | 支援 | 4 |
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